本文始于2024年01月，以2021R2 SPISim工具整合前两堂课中产生的Device Package data和IO IBIS data ，以组合成一个完整的Device IBIS model。文章中包含详细的操作步骤和一些注意事项。
1. 数据准备
1.1 在 Lesson01 课中生成的Device Package data，如下图；
1.2 在 Lesson02 课中生成的IO IBIS data（这里只列举出了4种IO ibis data），如下图；
1.3 在想要生成的路径下新建立一个KX001.ibs文件。
说明：KX001.ibs文件就是最后整合IO和PKG相关数据生成一个完整器件的IBIS model文件。
2. SPISim整合数据
2.1 打开SPISim工具，菜单栏IBIS-Generate IBIS file w/ wizard，弹出对话框，按如下设置；
其中1 框中选择需要导入的所有子模型数据，点击ok，随后可以看到数据导入成功的提示。
选择需要生成的KX001.ibs文件（1.3中说明），在点击Next，进入下一步；
2.2 IBIS header部分描述编写；
【Source】指IBIS模型中数据的来源；
【Notes】指对IBIS模型的说明，可以在这里写上一些版本更新的相关信息
【Disclaimer】指对IBIS模型使用的声明；
【Copyright】指对IBIS模型版权声明；
填写好相关信息后，点击Next，进入下一步；
2.3 定义IBIS模型中的器件；
如果一个IBIS模型中包含多个器件，可以依次点击Add，来增加多个器件。点击Next，进入下一步；
2.4 定义IBIS子模型选择，大多数情况下，一个IO会对应多个子模型；
A 框中可以对子模型进行描述，可以方便终端模型使用者更方便使用模型。单击Next两次，进入Generate IBIS file界面；
2.5 预览IBIS模型并生成对应的器件IBIS模型文件；
相信认真看到这里的读者，应该会问为什么第5步Define pin model没有进行设置呢？请转到问题与讨论1，查看答案。
2.6 将封装参数相关信息手动合并到2.5步骤生成的IBIS文件中，完成整个器件IBIS模型的创建。
至此数据组合完毕，完整的器件IBIS Model 已完成。
3. 问题与讨论
3.1 为什么在2.4小节后没有看到Define pin model 这一步的设置呢？
Ans：因为这一步需要您在最开始导入数据时，有选择COMPONENT一栏才会起作用。
注意：需要导入的COMPONENT数据有完整的Package数据才行。更简单点来说就是，pin编辑需要有个模板，我（软件）才能模仿。
重新导入有封装数据模板的ibs文件，可以看到Define pin model 能正常编辑了。
另外心细的读者会发现，在我们生成package封装寄生参数时，软件已经帮我们吐出标准的IBIS模型的格式了，再操作这一步是不是.. 嗯，是的，所以笔者推荐封装部分的数据整合直接Ctrl+c和Ctrl+v。
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