本文主要讲解在电源仿真中的DC相关知识，文中涉及常见的DC需要关心的问题以及通过仿真和实测验证结果的正确性。
1. 电源直流（DC）主要分析的问题
- 直流压降（IRdrop）；
- 电阻分析；
- 电流密度分析；
- Via电流分析；
- 热分析；
（1）直流压降（IRdrop）分析
- IR drop含义：直流工作时由直流电阻造成的电压降，而此时的压降可直接由I * R的乘积得到因而得名；
- 电源的波动有DC损耗和AC噪声组成，如果降低了DC损耗那么将为AC噪声留出更大的设计余量；
- 持续增大的器件工作电流，使得压降问题也越来越大，IR Drop的容限越来越小；
（2）电阻分析
电阻公式如下：
σ为材料的电导率，铜的电导率为5.8 x 107S/m。
减小电阻值的方法有：厚平面、实心过孔、短而宽平面；
（3）电流密度分析
- 当电流通过一个狭窄区域的时候，通常会产生较大的电流密度，从而导致PCB板局部温度的升高，造成可靠性问题；
- 电流平面上出现最大密度的区域称为电流热点，这些热点可能导致严重的热可靠性问题；
- 应保证板子上的电流密度分布均匀，要避免在关键IC器件芯片附件和高速信号走线附近出现电流热点。
（4）Via电流分析
- 大电流处过孔数目较多，需要尽量保证各个Via过流的均匀性，以免对局部过流大的Via造成可靠性问题；
- 通过必要的仿真，优化Via过孔的位置和数量。
（5）热分析
待补充。。。
2. 仿真应用实例与项目实测对比
2.1 仿真与实测数值对比
结果对比：可以看到仿真和实测有很好的一致性。
2.2 电流密度分布图
2.3 过孔电流分布图
2.4 GND平面电压分布
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