在整个电子电路设计中，Layout设计通常会出现在三个不同的阶段，分别是IC(集成电路)布局布线设计、Package（封装）布局布线设计、PCB（印制电路板）布局布线设计。它们都涉及到物理设计，都需要考虑到实际电子元件的布局、连接和形状，是每个电路设计最终的物理实现。然而无论是IC、Package、PCB布局设计都需要充分考虑电路的性能，如：信号的传输、电源的传输、散热等等；当然它们物理的实现离不开EDA工具，不同的layout设计会对应有不同的EDA工具。
此栏站长会从这3个不同角度的layout设计来撰写相关文章，内容主要以layout设计知识为主，包含但不限于：EDA工具使用、布局布线规则、对应规则背后的原理… 如果你想了解它们又或是从事相关工作可以常常来这里看看。
—Package Layout
—PCB Layout
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